Lead ke tšepe e boima e nang le chefo. Go monya ka mo go feteletšego ga lloto ke mmele wa motho go ka baka mpholo, gomme go ja lloto go ka kgoma bohlale bja motho, tshepedišo ya megalatšhika le tshepedišo ya pelego. Intaseteri ya lefase ka bophara ya kopano ya elektroniki e ja ditone tše ka bago tše 60 000 tša solder ngwaga o mongwe le o mongwe, gomme e sa dutše e oketšega ngwaga le ngwaga. Slag ya intasteri yeo e nago le matswai a lloto ao a bopilwego ke se e šilafatša tikologo kudu. Ka fao, go fokotša tšhomišo ya lloto go fetogile selo seo se lego bohlokwa kudu go tlhokomelo ya lefase ka bophara.
1. Ke ka lebaka la eng naetrotšene e šomišwa go tsebagatša lloto-Tshepetšo ya Mahala .
lead-free e beile pele dinyakwa tše ntši tše mpsha tša go soldering gape le didirišwa tše dingwe, kudu go akaretša: bokgoni bjo bo phagamego bja go ruthetša, go tsepama ga phišo ka fase ga NO-maemo a mošomo le a mošomo, didirišwa tše di loketšego tshepedišo ya themperetšha ya godimo{2}}ya themperetšha, go se swane ga themperetšha ye botse, go swana mo go botse kudu, bokgoni bja naetrotšene, bokgoni bja go fetofetoga le maemo bja go fodiša ka gare ga tšhelete, bj.bj., bj.bj. Diphošo tša ditšweletšwa nakong ya tshepedišo ya go welda.
3. Lead-Palo ya mahala ya elektroniki e na le dinyakwa tše di latelago tša naetrotšene
1. Ge o diriša godimo-Thempheretšha solder paste goba tlase-tiile, fase{3}}activity (ga go na{4}}e hlwekilego, ya fase-mašaledi) solder paste;
2. Ha solering batlang e le theko e tlaase kopantswe dikarolo, nyenyane-bophahamo ba modumo dikarolo, fine-dikarolo tsa pitch, di-flip chips, le dikarolo tse ke keng tsa lokiswa;
3. Ha solering multiple boto kopano dithulaganyo kapa multiple reflows ya PCBs le OPS coatings.